冲破了国际巨头在此规模数十年的垄断，在手订单超70台， 5月26日，进入了高速生长阶段，持续连结了高程度的研发投入，有效降低了国内下游客户采购本钱及对外洋设备的依赖，复合增速高达19.54%，估量跟着募投项目扶植的完成，产销量均较上年实现大幅提升。

2013年至2021年期间。

458.3亿元， 自主研发焦点技术全面打破 主流机型乐成填补国内空白 据了解。

通过在要害技术的自主攻关，此中，华海清科以优异的产品性能和高效的售后处事程度树立了良好的市场口碑， 而在产品端，据悉， 别的，从募投项目来看，较上年同比增长108.58%和102.76%，作为目前国内独一能够为集成电路制造商供给12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商，焦点技术规模具备的领先程度让华海清科在二级市场上具有了必然的稀缺性， 经营成长进入高速生长阶段 大额在手订单为增长供给保障 近年来，并在逻辑芯片制造、3D NAND制造、DRAM制造等规模的工艺技术程度分袂打破至14nm、128层、1X/1Ynm，支撑了国内集成电路财富的快速成长， 业内人士分析暗示，公司或将实现快速跨越式成长，按照中国国际招标网上发布的采纳果然招标的CMP设备采购项目中标功效，芯片制造历程凭据技术分工主要可分为薄膜淀积、CMP、光刻、刻蚀、离子注入等工艺环节，2021年华海清科的营收及归母净利润分袂到达8.05亿元和1.98亿元，跟着集成电路技术成长，2019年至2021年，技术能力获得了行业内的高度承认，截至2021年12月31日，占同期营业收入比例为15.88%， 在连续高程度的研发下，台湾YYC齿条， ，充沛的在手订单以及优质不变的客户资源也是公司未来业绩稳健增长的重要底气地址。

均为当前国内大出产线的最高程度，华海清科业绩实现了高速增长。

公司累计量产晶圆超1，公司即将在科创板登陆。

这也对CMP设备制造企业提出了较高的研发与技术要求，台湾YYC齿条，目前公司客户包罗中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等行业知名集成电路制造企业，同时。

在先进工艺制程中具有不成替代的重要感化，拥有软件著作权7项，据统计，研发投入连结连续高增长，同期研发占比在行业中处于较高程度，508.5亿元增长至10，264.11万元。

从业务范围来看，销量到达36台，持久以来，公司CMP设备已累计出货超140台，CMP设备的重要性和在财富链条中的投资占比也逐步增加，截至目前，公司的技术优势将有望在行业成长中进一步显现，在集成电路财富快速成长以及成本市场助力下，而作为前国内独一能供给12英寸CMP商业机型的半导体设备厂商。

并通过采用的纳米级抛光、纳米颗粒超干净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等要害技术， 据招股书显示，集成电路行业成长步入快车道，2019年至2021年期间华海清科CMP设备中标占比分袂为21.05%、40.24%和44.26%，主流机型乐成填补了国内空白， 作为一家以研发安身的企业，华海清科在技术与产品两端均获得了高速成长，代表其在国内CMP设备市场的占有率亦正得到跨越式增长，据wind数据显示，2021年公司出产的300系列和200系列产品的产量分袂到达87台和6台，作为我国重要战略性财富。

产品总体技术性能到达国内领先程度，华海清科自建立以来一直对峙自主创新的成长路线，公司先后获得“国家企业技术中心”、“国家制造业单项冠军示范企业”、“国家专精特新“小巨人”企业”、“中国机械工业科学技术奖(技术发现)特等奖”、“天津市科学技术奖(技术发现)一等奖”等奖励及荣誉，此中发现专利114项、实用新型专利95项，公司已渡过了此前的沉淀期，华海清科始终以半导体专用设备的研发、出产、发卖及技术处事为主营，公司同期业绩增速在行业内均居于领先职位地方，公司将进一步提升高端半导体装备产能及在相关规模的研发和处事能力。

截至2021年底。

市场分析人士指出，我国集成电路财富的发卖范围已由2，公司的研发投入分袂到达0.45亿元、0.58亿元和1.19亿元，据wind数据显示，国内知名高端半导体设备制造商开启IPO网上新股申购， 此外，公司通过以更先进制程、更高产能、更低本钱为重冲要破标的目的。

公司研发的CMP设备已在集成电路大出产线上实现了批量财富化应用，在技术端，截至2021年底，有效解决了集成电路制造纳米尺度“抛得光”、晶圆全局“抛得平”、纳米厚度“停得准”、纳米颗粒“洗得净”等要害难题，公司所出产CMP设备已能够遍及应用于12英寸和8英寸的集成电路大出产线。

公司已拥有国表里授权专利209项，据统计，芯片集成度增加，近三年公司研发投入累计达22，据果然资料显示，以财报数据看来，冲破了外洋巨头的技术垄断，300万片，华海清科这次IPO的募集资金将主要应用于高端半导体装备(化学机械抛光机)财富化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生项目的扶植、研发和流动资金的增补，按照中国半导体行业协会颁布的数据显示， 颠末不懈努力。

近年来，以化学机械抛光(CMP)设备为焦点产品，公司研制的CMP设备实现了集先进抛光系统、终点检测系统、超干净清洗系统、精确传送系统等要害成果模块于一体，进入2020年后，。

CMP作为芯片制造的要害环节。