面临着连续扩大的折旧摊销压力， 应对法子：公司将严格凭据相关划定使用募集资金，注重分析公司产品在差异应用规模的市场特点，继续敦促外延质料发展工艺的成熟化和批量化；加快GaN功率及微波器件的研发及应用方案开发，公司拥有业内领先的GaN技术团队，同时还面临受到疫情配景下全球财富协作生态变革影响的危害；该等危害因素叠加将使得公司的整体经营情况因新型冠状病毒COVID-19疫情而存在必然的不确定性，按照世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment的统计数据，若该等境外国家或地区的疫情在未来无法得到有效控制或消除，实现工艺标准化和范围量产定制化相结合，公司严格凭据新产品导入流程（NPI）进行项目打点，形成产品序列并推向市场，并重视财务资金的公道操持与危害打点，全球MEMS行业市场范围将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元，同时对代工厂商的本钱控制能力提出极高要求。

主要表示在如下方面： 1、突出的全球竞争优势 公司MEMS、GaN业务均直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，公司MEMS先进封装测试研发及产线在客不雅观上存在新建MEMS封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一按时期内闲置或部分闲置的危害， 二、经营模式 （一）MEMS业务 以成熟商业化运营的MEMS产线为根本， 上述MEMS及GaN产线的根基情况如下： 1、瑞典FAB1＆FAB2的定位属于中试+小批量产线，该等客户包罗国际知名的DNA/RNA测序仪、光刻机、元宇宙、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿着设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，CAGR达9%，也使得民族国家的好处面临着多元化的打击和挑战，尤其在瑞典拥有两条高效运转的8英寸MEMS代工产线， B、富厚的项目开发及代工经验 公司在汗青经营期内参与了400余项MEMS工艺开发项目， 二、焦点竞争力分析 陈诉期内，处事下游知名消费类、工业级客户，同时，期间代工厂商需要与客户连续交互反馈，故其行业周期性颠簸危害可得到有效降低，即MEMS代工厂商按照客户供给的芯片设计方案，将这些模块类别定名为“SmartBlock”。

在硅片上实现微型机械三维布局的构建，在优势业务规模不绝优化产品性能及富厚产品品类。

视产品布局、技术要求及质料应用的差异，由赛莱克斯国际统筹公司MEMS业务资源；北京8英寸MEMS国际代工线已建成运营，继续连结在MEMS纯代工规模的全球领先职位地方，引发国际场面田地紧张及日趋庞大化，与下游客户开展遍及互助，经济全球化与国际财富链分工协作面临着可能的挑战，已与下游客户成立互助，处事公司多年且经验富厚，行业整体成长受技术进展情况及下游新兴半导体质料及器件应用需求所影响。

同时MEMS工艺研发用度迅速上升以及未来建厂用度高启促使更多的半导体厂商将工艺开发及出产相关的制造环节进行外包。

由于本陈诉期瑞典FAB1＆FAB2的工艺开发业务占比显著提升，集成电路行业整体的周期性颠簸日趋光滑，且公司部分原质料采购以及MEMS、GaN业务的大部分机器设备采购亦采用外币结算。

能够为公司MEMS业务的连续成长供给巨大的成长潜力， 在中国境外，一直耐心陪伴浩繁创业型团队或公司，估量到2026年，不绝有各规模的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量出产甚至范围量产阶段切换，公司焦点技术团队从业经验富厚，000片晶圆/月，另一方面则是积极扩大产品范畴及客户群体，公司北京FAB3产线正在结合业务需要推进各项打点系统的认证。

公司在山东青岛拥有一条8英寸GaN外延晶圆产线，公司MEMS、GaN业务均拥有业界一流的专家与工程师团队，日趋成为集成电路行业的一个新分支，国内集成电路财富继续连结快速、平稳增长态势，《国家集成电路财富敦促纲领》以及2015年提出的《〈中国制造2025〉重点规模技术路线图(2015版)》中，第一阶段已实现产能5。

逐步成立从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一体化处事能力，北京FAB3已实现硅麦克风、电子烟开关的量产，结合先进工艺与范围产能，MEMS产品类别多样、应用遍及，且正是敦促全球经济成长的新兴力量，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的危害，此中包罗多名国家特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术团队以及专家参谋团队， 三、主要业绩驱动因素 （一）MEMS业务 跟着物联网生态系统的逐步成长落地、MEMS终端设备的遍及拓展应用、MEMS财富专业化分工趋势的不绝演进， 公司在GaN外延质料方面拥有一条6-8英寸GaN外延质料产线（一期）。

具备驾驭市场机遇、敦促产品落地及财富化的能力，但疫情的未来成长、连续时间以及对全球经济、财富协作、成本市场的影响或打击难以预测，进行产品制造工艺流程的开发。

与CMOS对比，该行业按照设计环节的需求开发种种MEMS芯片的工艺制程并实现范围出产。

最终将有利于加强公司在MEMS代工规模的国际领先竞争力，其出产采用的微加工技术强调工艺精度，美国、日本、欧洲正在积极进行战略摆设，最终将有利于公司GaN业务的进一步成长，因此，跟着行业分工的深化，列国纷纷采纳差异法子抗击疫情，别的国内正在扶植运营MEMS代工线的公司主要有绍兴中芯集成电路制造株式会社、上海先进半导体制造株式会社、无锡华润上华科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微（600460）电子株式会社等，代工出产了包罗微镜、光开关、片上尝试室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品，同比增长24.1%；封装测试业发卖额2，与此同时，跟着终端应用市场的扩张， （二）GaN业务 GaN质料及芯片具有高功率、高频、耐高温高压及抗辐射等特点，因此，考验制造厂商程度的主要因素是工艺、三维布局与成果， 2、北京FAB3的定位属于范围量产线， 4、先进制造、工艺技术及项目经验优势 在MEMS方面，有利于公司进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场，在处事巨头企业的同时。

2、GaN业务：继续投入研发。

公司同时在境表里结构中试线及量产线，实现种种传感器件的低本钱制造，正在申请的国际/国内专利65项，公司研发用度分袂达1.10亿元、1.95亿元、2.66亿元、1.39亿元，进一步保障产能与供应链不变，但基于GaN技术的器件及质料应用案例已不绝涌现，000片晶圆/年，并且通过多年的彼此紧密协作，本陈诉期已实现量产的品类较少，MEMS封装测试也因此具有更高的附加值，2019至2022年的年复合增长率将高达91%；至2023年，763亿元，10亿美元以上的MEMS细分规模包罗射频MEMS（40.49亿美元）、MEMS惯性器件（40.02亿美元）、压力MEMS（23.62亿美元）、麦克风（18.71亿美元）以及未来应用（13.63亿美元），敦促业务成长，MEMS的封装测试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，形成正式发卖，纯MEMS代工厂与MEMS产品设计公司互助开发的商业模式将成为未来主风行业业务模式。

正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进，公司并无法确保在MEMS晶圆制造环节堆集的客户会将其封装测试业务交由公司进行，努力成长成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业，截至目前，整体而言更为庞大且难度更高，自主研发并掌握了相关工艺焦点技术及相关产品的软硬件设计焦点技术，该等行业更多受自身成长周期的影响，敦促社会经济有机增长， 7、专业资质优势 由于性能及工艺的奇特性，设计业发卖额为4，实现产品设计固化、出产流程固化后， 陈诉期内。

对2020-2021年公司经营业绩组成重大影响，公司相应的本钱控制手段， （三）宏不雅观需求分析 1、MEMS行业： 全球传感器行业市场范围达数千亿美元，从而给公司的市场竞争职位地方和经营业绩带来倒霉影响；别的，因此GaN业务旗下青岛8英寸GaN外延晶圆产线的产能操纵率处于较低程度；但由于公司GaN业务团队掌握了成熟的硅基GaN外延质料发展技术，公司正积极在MEMS财富链向下游进行延伸拓展，一方面为连续提高产线技术程度，而不是纯挚地追求细线宽线距（二维）；别的，继续扩至公司MEMS业务的竞争优势，财富范围日渐扩大， 2、自主创新及研发优势 公司对峙自主创新战略，在2019-2021年全球MEMS纯代工厂商排名中Silex持续三年位居第一，且由于属于开发试验阶段，与TELEDYNEMEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）、意法半导体（STMicroelectronics）等厂商连续竞争，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均很是可不雅观，该等财富技术进步及迭代迅速，在中国境内，实现产品设计固化、出产流程固化后。

正在积极驾驭住财富成长机遇、堆集业务竞争要素、奠定自身的行业职位地方，为客户供给MEMS产品的批量代工出产处事。

公司属于行业的新进入者和竞争者， （四）国表里主要行业公司 1、MEMS业务： MEMS芯片制造处于财富链的中游。

继续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反响离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，且部分已通过客户验证并推向市场，公司MEMS业务的进一步成长拥有良好的市场及竞争要素，复合增长率（CAGR）达9%，公司MEMS及GaN业务、财富投资勾当均离不开国际交流与互助，但公司在后续财务陈诉期间能否连续取恰当局补贴、涉及几多金额、管帐处理惩罚要领等均存在不确定性，截至本陈诉期末，。

我国也正在积极推进，MEMS行业成长势头强劲， 4、由于MEMS属于集成电路的特色工艺分支，标准化的工艺模块加上调解优化后的要害工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，出格是上世纪八九十年代以来，从成熟行业巨头到创新创意团队， 2、GaN业务： 第三代半导体质料及器件是全球战略竞争的新规模，跟着微电子学、微机械学以及其他根本自然科学学科的彼此融合，为客户供给定制的产品制造流程；“代工出产（Foundry）”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发，公司掌握了硅通孔、晶圆键合、深反响离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，将会给募集资金投资项目的实施带来倒霉影响，MEMS代工行业出现出多品种、小批量的特点。

充分操纵成本平台， ，继续满足差别化的全球市场需求，继续执行事情场所消毒、工厂运转监控、增加要害库存、减少现场会议及非须要商务差旅等法子，向下游客户发卖并供给相关应用方案， 对付“MEMS先进封装测试研发及产线扶植项目”。

因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)， 公司GaN芯片设计业务是指基于技术堆集设计开发GaN功率及微波芯片，尤其针对位于瑞典斯德哥尔摩的全资子公司Silex及位于中国北京的控股子公司赛莱克斯北京，同时可批量出产，基于该细分行业整体成长持久向好的态势以及国家的持久战略政策撑持，尤其是纯MEMS代工业务将会快速扩张；从布局上看，也是国内拥有自主常识产权和掌握焦点半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。

（一）MEMS业务公司现有MEMS业务包罗工艺开发和晶圆制造两大类： 公司MEMS工艺开发业务是指按照客户供给的芯片设计方案，对电能的耗损急剧增加，176.3亿元，2019-2021年持续三年在全球MEMS晶圆代工厂商中位居第一，向通讯设备、数据中心、新型电源、智能家电等厂商研发、设计并发卖氮化镓（GaN）器件获得一次性发卖收入，传统集成电路无法连续地满足终端应用规模日渐变革的需求而生长起来的，2021年是中国“十四五”开局之年，最后对单个产品开发特殊工艺或质料。

全球化成长日益加速，公司旗下控股子公司合计获得中央及处所集成电路项目资金撑持约3.01亿元，近年来，公司研发团队围绕MEMS、GaN业务的要害技术进行了深入系统研究，同时，公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工出产”的模式，同时也是国家“十四五”规划纲领中的科技前沿攻关规模， 3、MEMS焦点技术、本钱控制及公司竞争黑白势 MEMS代工业务的素质是通过集成电路大范围、标准化工艺技术，同时北京产线更是可以供给标准化范围产能，且公司正在瑞典扩充产能，占当期利润总额绝对值的比例分袂为54.46%、66.01%、12.36%，持久实践中，同时也是国家“十四五”规划纲领中的科技前沿攻关规模，自主掌握GaN外延质料发展的工艺诀窍并堆集了富厚的GaN功率及微波芯片设计经验，掌握TSV（硅通孔）等三维堆叠（包罗Chiplet）系统集成所必需的首要工艺。

与TELEDYNEMEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）、意法半导体（STMicroelectronics）等厂商连续竞争，估量到2026年，公司积极扩充瑞典产线，在庞大的国际政治经济环境下，瑞典Silex压电质料（PTZ）工艺技术图示数据来源：赛微电子， 五、所属行业的周期性特点 （一）MEMS行业 集成电路行业处于电子财富链的上游，但由于行业正处于生长阶段，驾驭GaN财富的成长机遇，公司从事的主要业务包罗MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延质料发展及芯片设计；与此同时，此中瑞典产线主要是添购部分设备以满足相关客户的订单需求；北京产线则主要是陆续从当前的1万片/月向3万片/月产能扩充，一种微型电子器件或部件）产品的封装测试，满足不绝新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求；另一方面根本及专项工艺技术的堆集也将有利于北京8英寸MEMS产线扩大处事产品品类、推进产能及良率爬坡，颠末TSI处理惩罚后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行断绝，物联网、可穿着等创新设备对器件形态便捷化、微型化需求也将成为敦促MEMS成长的新力量，此中通讯规模的复合增长率高达25%，且受全球MEMS应用的连续增长，截至目前，与第一、二代半导体质料硅（Si）和砷化镓（GaAs）对比，致力于形成可撑持“内循环”、兼顾“双循环”的代工处事体系，融入超精密机械加工，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营打点措施，对企业资金实力、研发投入、技术堆集等均提出了极高要求。

存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能到达预期收益、折旧摊销影响经营业绩的危害。

存在该等子公司的经营运转受到差异水平影响的危害；别的公司位于境内的MEMS、GaN业务子公司的扶植、成长也面临必然的疫情打击危害，国家发表了多项鼓舞鼓励撑持集成电路行业的财富政策及法子，CEO、首席技术专家和焦点产品组经理从业时间均超过10年；在GaN规模，但仍连结了较高的景气度，新型冠状病毒COVID-19疫情在全球陆续发作，更好地为下游客户处事；同时积极敦促境表里产线的产能及良率爬坡， 公司MEMS、GaN业务所处行业正处于生长阶段，MEMS芯片制造行业已形成较为不变的市场竞争款式。

公司拥有博士40名，因此，并对其可行性进行了充分论证，将跟着业务范围的增长不绝应用并成熟，又被称为宽禁带半导体质料，以更好地处事客户需求。

同比增长19.6%；制造业发卖额为3，对MEMS制造工艺的需求也表现出高度的定制化与庞大性。

瑞典Silex因此，凭借技术研发经验和人才优势，信号再被转换成电子系统能够识别、处理惩罚的电信号，业务普遍全球，公司日常经营勾当客不雅观上面临着国际政治经济场面田地剧烈变革的危害，而GaN由于具有特殊的质料压电效应，公司具备包袱重要科研项目的能力，跟着物联网、云计算、人工智能、新能源汽车等规模的高速成长，同时对付加速度计、气体、振镜、微流控、压力、微扬声器、硅光子、光刻机透镜部件等MEMS器件，在GaN规模，MEMS代工涉及的主要出产技术类别及环节具体如下： MEMS制造上连产品设计，源自通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等规模的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不绝增长；公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，截至目前，具备拓展MEMS封装测试业务的技术研发实力及必然的技术、人员储蓄，MEMS产品种类增加、市场范围扩大。

8、优质客户资源优势 在MEMS规模，结合体微加工等技术打造的新型芯片，微传感器接收运动、光、热、声、磁等信号，纯MEMS代工业务在MEMS代工业务中所占比重将逐步升高，此中公司MEMS业务成长堆集超20年，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等规模。

从趋势上看， 应对法子：公司将继续积极采纳疫情防控法子，公司连续进行技术创新和市场拓展，在业务成长的同时，是MEMS财富链中必不成少的一环，作为全球领先的MEMS纯代工厂商。

2021年中国集成电路财富初度打破万亿元。

其出产良率较高，充分阐扬技术人员的创新积极性，第三代半导体质料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等长处，中国半导体行业协会统计，跟着MEMS产品在医疗设备、工业设备、汽车电子、消费类电子等规模应用的推广和普及，从全球成长情况来看，陈诉期内仍处于运营初期、努力进行产能爬坡，其自2021年第二季度末才开始实现正式出产。

产能爬坡较为迟缓，出现出周期性的颠簸趋势，从北美科技之都到英伦学术重镇，与第一、二代半导体质料硅（Si）和砷化镓（GaAs）对比，占公司总人数的41.98%，公司瑞典FAB1＆FAB2出于业务需要，其行业成长速度与全球经济增速正相关，因此，合计占据着超过65%的市场份额。

或由于项目扶植历程中的主客不雅观因素影响，在移动终端上，该等工艺、产品开发勾当仍在连续进行中，同比增长10.1%，公司在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，且均属于国家鼓舞鼓励成长的行业，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，经济全球化与国际财富链分工协作面临着可能的挑战。

包罗ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、IATF16949、QC08000等，积极防控疫情，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征。

近年来直接源自境外营业收入的比例处于高位，其周期性与集成电路行业相似；同时由于MEMS技术具有前沿性、缔造性。

同时代表着业内主流技术程度，同比增长18.2%，按照既定技术参数或客户指定参数，公司拥有笼罩MEMS规模的全面工艺技术储蓄，连续研发硅麦克风、惯性、射频滤波器、射频谐振器、微振镜、超声波换能器、微流控、气体、红外、硅光子等各型/新型MEMS器件的出产制造工艺，公司在MEMS业务本钱控制方面具有如下特点： A、形成了标准化、布局化的工艺模块 固然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发奇特的工艺流程，为境内MEMS范围量产线储蓄并导入相应的客户及产品，近年来，公司已成为全球GaN功率器件及PD快充规模的头部供应商之一，第三代半导体质料及器件具有高功率、高频、耐高温高压及抗辐射等特点，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司在北京投资扶植的范围量产线“8英寸MEMS国际代工线”已投入运营，在市场需求增长的配景下，但在瑞典Silex向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许可申请被瑞典ISP反对、公司境内工厂从瑞典Silex引入技术变得困难的配景下。

公司在瑞典和中国两地拥有8英寸MEMS产线， （二）GaN业务公司现有GaN业务包罗外延质料和芯片设计两个环节： 公司GaN外延质料业务是指基于自主掌握的工艺诀窍，公司熟练掌握的硅通孔（TSV）工艺技术、玻璃通孔（TGV）工艺技术举例图示如下： 硅通孔（TSV）工艺技术图示数据来源：半导体行业不雅察看，其产能操纵率及出产良率均受到工艺开发业务的影响， （六）陈诉期内的新产品或新工艺 1、MEMS业务：继续投入研发，经历汽车电子、消费电子、物联网三次成长海潮，正在进行小批量试产BAW滤波器，按照第一阶段已实现产能计算的实际总体产能为60，尽可能地控制因汇率变动对公司财务及业务所造成的影响，此中通讯规模的复合增长率高达25%。

显著影响了自身业务对GaN外延晶圆的需求。

公司MEMS业务主要处事全球各规模巨头客户，此中MEMS、GaN业务更是技术变更与竞争的新兴规模，在加速科技进步和出产力成长的同时， 应对法子：公司将继续加大研发投入与人才扶植，依托公司在MEMS代工制造规模的全球领先竞争优势，后更名为AtomicaCorp.）、Tronics（TronicsMicrosystems），由于MEMS封测业务属于向财富链下游延伸的新拓展业务，终端消费群体基数复杂，为公司孝敬业绩的具体业务主要为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造， 六、公司所处的行业职位地方 （一）MEMS业务 公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业， 公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种MEMS传感器。

要求更快的数据传输速度、更低的传输延迟、更高的数据密度和增强高速应用等，公司与潜在客户形成不变的供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。

重视平衡创新的前瞻性与危害性；在创新实施环节优化创新组织机制，该等细分规模客户的成长往往具有发作性，基于光刻、腐化等传统半导体技术，MEMS财富将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式， 4、行业竞争加剧的危害 公司半导体业务直接参与全球竞争，此中扶植特色工艺的8英寸出产线和先进封测平台也是规划要求实施的重点任务之一，操纵工艺技术储蓄及项目开发经验。

北京FAB3在客不雅观上存在新增MEMS代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一按时期内闲置或部分闲置的危害，截至目前，在瑞典ISP审查并最终反对了公司瑞典FAB1＆FAB2与北京FAB3技术交易的配景下，又被成为宽禁带半导体质料，来到达对通信频段的准确反响，操纵工艺技术储蓄及项目开发经验。

000片晶圆，第三代半导体质料及器件即将迎来巨大的市场应用前景，已形成产品序列并推向市场的情况下，目前。

将会损害公司的技术优势与焦点竞争力，部分继续推进客户验证及市场查验，因此公司存在经营业绩受当局补贴影响、影响巨细不确定的危害，在市场需求连结旺盛态势、公司代表着业内主流技术程度的情况下。

3、当局补贴危害 公司目前主营业务MEMS与GaN均属于国家鼓舞鼓励成长的高科技行业，且封装测试业务的取得也需要经历客不雅观的工艺验证历程，也有部分国家放弃主动法子，在保存器件机械性能的根本上大幅缩减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性， 3、受限于GaN芯片互助代工产能不足。

由于当前国际场面田地紧张及日趋庞大化，这也意味着高频通信MEMS器件的制造困难水平大大高于一般的MEMS器件，并引导下游打破现有瓶颈限制、拓宽终端应用范畴，目前主要的GaN功率器件厂商有英飞凌（Infeneon）、GaNsystems、纳微（Navitas）、宜普（EPC）、德州仪器（TI）、Transphorm、Exagan等；主要的GaN微波器件厂商有科锐（Cree）、Qorvo、Macom、NXP、住友（Sumitomo）等；主要的外延质料厂商有日本住友、日本信越、富士电机、台湾汉磊等，平均而言每张8英寸晶圆可以产出约莫为6英寸晶圆2倍数量的芯片，公司严格凭据新产品导入流程（NPI）进行项目打点，此中，保障业务正常开展，2019-2021年持续三年排名第一，在德国设有尚待审批交割的汽车芯片产线SPV，公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发。

（一）集成电路行业成长状况及对公司未来经营业绩的影响 1、集成电路行业整体成长情况、行业政策及对公司的影响 近年来， 6、募集资金运用危害 公司募集资金投资项目综合考虑了其时的市场状况、技术程度及成长趋势、产品及工艺、原质料供应、出产园地及设备采购等因素。

公司GaN业务潜能尚未得到释放， 赛微电子（300456）2022年半年度董事会经营评述内容如下： 一、陈诉期内公司从事的主要业务 一、主要业务 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工出产商， 公司当前的焦点业务为MEMS工艺开发及晶圆制造。

受益于5G通信、人工智能、移动互联网（智慧都市、智慧医疗、智慧安防）、光电通信、自动工业控制等市场的高速生长， 5、境表里业务“双循环”体系优势 MEMS属于集成电路行业中的特色工艺， （五）成长战略及经营打算 1、MEMS业务： 公司的持久成长战略为：由于当前国际场面田地紧张及日趋庞大化，包罗650V功率芯片、高频功率器件等，固然公司当前MEMS业务仍面向全球市场， 2、GaN业务：积极驾驭第三代半导体财富成长及国产替代的成长机遇，若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的成长趋势，公司MEMS业务的进一步成长将继续拥有良好的财富成长及政策撑持环境，国内从事GaN外延质料以及功率、微波器件业务的厂商主要有姑苏能讯高能半导体有限公司、厦门市三安集成电路有限公司、英诺赛科(珠海)科技有限公司等，有望继续连结纯MEMS代工的全球领先职位地方，因此上表产能数据中的单片“晶圆”数在大都情况下为复合晶圆的个数，跟着5G时代的到来及物联网财富的成长，拥有广漠的应用前景，2020-2021年及本陈诉期。

C、新建产线的初期状态 由于公司北京FAB3属于新建产线。

公司在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五。

要求行业参与者不绝通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变革，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业规模。

公司的焦点工艺及技术程度状况如下： 由于MEMS应用场景及产品种类的多样性，519亿元。

同时正打算通过收购Elmos位于德国的汽车芯片制造产线，在已形成产品序列并推向市场的情况下，拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能，合计占公司总人数的27.48%；公司研发及技术人员合计356人，与下游客户开展遍及互助，MEMS行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，按照YoleDevelopment的研究预测，处事客户包罗国际知名的DNA/RNA测序仪、光刻机、元宇宙、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿着设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，大幅提高境外范围量产能力，如MEMS业务的竞争对手既包罗博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等IDM企业，工厂运转及人员用度也在连续增长，其出产良率程度相对较高，加大研发投入，公司同时在境表里结组成立兼具“工艺开发”与“晶圆制造”成果的代工处事体系，GaN微波器件市场范围将到达13.2亿美元。

客不雅观上必需经历投入本钱与收入回报严重不匹配的时期，简称为ISP）反对，具备了相关研发、发展条件，行业对产品出产周期的缩短及出产本钱的降低提出了更高要求，因此在当前阶段，出于MEMS财富成长趋势以及自身成长战略需要。

操纵DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，且国内市场拥有巨大的需求及进口替代潜力，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)，其成长受到下游终端应用的深刻影响。

2019-2021年及本陈诉期。

同时公司GaN业务也正在致力于逐步扶植从根本技术、常识产权、焦点团队到股权架构、供应体系各方面均能实现自主可控的“全本土化”财富链生态， 应对法子：公司将密切关注业务所涉及各主要币种的汇率变革，通过MOCVD设备发展并对外发卖6-8英寸GaN外延质料，公司拟扶植MEMS先进封装测试能力， 三、公司面临的危害和应对法子 1、新型冠状病毒COVID-19疫情危害 2020年初以来，公司围绕半导体主业开展财富投资结构，通过供给工艺开发及小批量代工处事，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求，且近年来公司已陆续获得数笔与主营业务相关确当局补贴，在GaN等规模也正在依托成熟技术团队迅速堆集创新及研发能力，内含两条8英寸产线；在北京拥有一座处于建成运营初期、具备范围产能的MEMS晶圆工厂，继续开展二期范围产能（2万片/月）的扶植。

陈诉期内。

国内集成电路财富增速有所放缓，公司拥有各项国际/国内软件著作权98项。

必然水平上抵消了经济周期的影响， 陈诉期内，均把集成电路及专用设备列为国家重点推进的战略新兴财富，同时已与境表里财富链上下游公司达成良好互助，在硅片中形成沟槽并延伸领悟整个硅片，已形成正式发卖，2022年GaN功率器件市场范围将到达4.5亿美元。

通过范围效应来实现边际业务本钱的降低， 跟着万物互联与人工智能的鼓起，扩大竞争优势；在新进业务规模，公司参股子公司聚能国际仍在推进GaN芯片制造产线一期产能（5000片/月）的扶植，客户的粘性及厂商转换本钱均很是高。

公司GaN业务起点较高，集成电路财富在社会其他行业的渗透日益深入，属于资金、技术及智力密集型行业，拥有完整的环境、安全、特殊原质料、进出口资质和ISO认证，在产品庞大多样的环境下做好出产工艺的开发与打点；公司团队自主开发的出产打点系统能够很好地对出产打算和制造历程进行整体控制，随之而来的还包罗因汇率大幅颠簸对公司报表业绩（以人民币计算）孕育产生较大影响的危害， （二）GaN行业 第三代半导体行业是在硅基电力电子器件逐渐接近其理论极限值配景下催生新一代电子信息技术革命的新兴行业， 对付“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”， 陈诉期内，高频通信器件必需通过严苛的微不雅观尺寸、身分以及布局的高度一致性，2021年中国集成电路财富发卖额为10， MEMS工艺开发历程示意图MEMS晶圆制造根基工艺法式数据来源：赛微电子 （3）在建晶圆厂或产线情况 截至陈诉期末，公司正同时在境表里结构兼具“工艺开发”与“晶圆制造”成果的代工处事体系， 公司半导体业务所处行业一定受到宏不雅观经济周期的影响，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，公司MEMS客户遍布全球， 5、新兴行业的创新危害 公司现有MEMS、GaN业务均属于国家鼓舞鼓励成长的高技术财富和战略性新兴财富， 对付“8英寸MEMS国际代工线扶植项目”，拥有广漠的应用前景；公司拥有业界领先的研发及出产团队，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战，公司正在打造先进的晶圆级封装测试能力，公司以最大化操纵工程资源为方针。

再对单个产品的要害工艺开发、调解和优化。

在国内宏不雅观经济运行良好的驱动下，尤其是MEMS与GaN业务，瑞典Silex、TELEDYNEMEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）、意法半导体（STMicroelectronics）持久连结在全球MEMS代工第一梯队，以专业技术及出产团队为条件，第三代半导体质料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等长处。

面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件供给先进集成封装、测试处事，必需通过特另外精细布局和质料微不雅观布局来严格控制电磁波信号的各类传输损耗，产品笼罩了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多规模，在创新决策环节充分论证，如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足， 公司在经营期内参与了400余项MEMS工艺开发项目，最终同时提高境内的工艺开发及范围量产能力，在专用性、庞大性、掩护性及可靠性等多方面存在其奇特性。

5、单片晶圆可以制造的MEMS芯片颗数因产品差异而存在巨大差别。

使得MEMS应用越来越遍及。

（二）GaN业务 公司相关技术团队具备第三代半导体质料与器件，尤其是欧美国家泛起，积极开展外汇衍生品交易进行危害对冲，标准工艺模块作为工艺集成规划的起点，由于MEMS晶圆每每是2个以上的晶圆键合在一起，已成为时代成长的重要特征和显著标识表记标帜，不绝扩大自主创新及技术研发结果，公司当前已具备先进封装的焦点成长要素，MEMS属于技术、智力及资金密集型行业，公司当前的经营打算为：继续敦促旗下MEMS业务资源的融合，007.65万元、496.60万元，自主敦促从工艺开发到产品验证、范围量产的业务历程。

或投入标的目的偏离行业创新成长趋势或未能切合重要客户需求的变革，市场对超声、压力、微针、芯片尝试室、红外、硅光子、射频前端、振镜、超声波换能、气体等MEMS器件的需求也在迅速提升；别的，自相关业务子公司设立之日起便重视资质认证事情，但实践中很多工艺法式是可为多种器件通用的，该等工艺开发升级勾当仍在连续进行中。

公司北京FAB3需要依靠自身堆集工艺，公司焦点技术团队均是资深专业人士。

MEMS的出产制造使用了包罗体微机械加工和外貌微机械加工在内的微细加工技术，而基于MEMS工艺批量出产的传感器件凭借其功耗低、体积小、性能超卓等特点可以在各个行业和规模应用并逐步对传统传感器件进行替代，且有利于将已有的资质优势拓展至新的出产平台，专业的技术团队以及具有富厚从业经验、对行业有深刻理解的打点层是企业可连续成长的保障，公司计入当期损益确当局补贴金额分袂为13。

使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性布局。

此中。

但为应对未来可能的倒霉挑战， 2022年初至本陈诉披露日，提高主营业务盈利能力；另一方面，阐扬融资及扩张优势。

通过向GaN（氮化镓）器件设计、制造厂商研发、出产并发卖外延质料，公司将继续连结在全球MEMS代工财富竞争中的第一梯队，一方面按照范围量产工厂的定位要求成立本钱控制体系，为客户供给批量晶圆制造处事，MEMS行业系在集成电路行业不绝成长的配景下，集成电路。

公司研发用度支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，微流体、微超声、微镜、光开关、硅麦克风、RF射频等多种器件以及各类MEMS根基布局模块，下接产品封测。

大大降低出产本钱。

不能及时掌控行业要害技术的成长动态，各项国际/国内专利166项。

即一个MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相当于多个（2个以上）普通CMOS晶圆。

提高实施历程中的打点效率， MEMS是指操纵半导体出产工艺构造的集微传感器、信号处理惩罚和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺寸的微型器件或系统；MEMS将电子系统与周围环境有机结合在一起，公司MEMS、GaN业务所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（行业代码C39），通过为客户批量制造MEMS晶圆获得代工出产收入。

降低募投项目的实施危害。

为客户供给定制的产品制造流程，在功率及微波规模均拥有巨大的需求潜力，占营业收入的比重分袂为15.39%、25.54%、28.69%、36.85%，所处的微不雅观驱动环境各有差异。

提炼出多种可反复使用的工艺制程模块，按照YoleDevelopment的研究预测，按照6个完整月计算的期间产能为30，截至目前，公司持久连结在全球MEMS晶圆代工第一梯队，大部分仍处于工艺开发、产品验证或危害试产阶段，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入活力，硅麦克风、惯性传感器已被遍及采用。

工艺开发对产线的产能操纵率天然低于晶圆制造业务，《集成电路财富“十二五”成长规划》。

影响其产能操纵率较2021年程度降低，跟着5G通信时代的光临， 3、高端人才优势 公司MEMS、GaN业务所属行业均为国家鼓舞鼓励成长的高新技术财富及战略新兴财富，致力于为客户供给从工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式系统化高端制造处事，与此同时，以市场为第一导向。

尤其是氮化镓（GaN）外延质料及器件的研发出产能力，“工艺开发（NRE）”模式。

叠加疫情影响。

通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入， 四、所属行业的成长阶段 按照中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》及《国民经济行业分类》，公司在MEMS规模已有10年以上的量产汗青、出产过超过数十万片晶圆、100多种差异的产品，MEMS产品的工艺开发周期较长。

公司将积极争取合用于主营业务确当局补助及税收优惠， （二）GaN业务 以6-8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）、碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）等新型质料与器件技术为根本，且耗用量仍在不绝上升；此外，基于瑞典Silex成熟的中试线。

在募投项目实施历程中进行适当微不雅观调解，通过添购要害设备继续提升现有产线的整体产能；公司北京FAB3在继续推进一期范围产能（1万片/月）爬坡的同时。

公司MEMS业务经营采用“工艺开发+晶圆制造”的模式， 应对法子：一方面，部分MEMS器件可通过微执行器实现对外部介质的操作成果，2012年至今。

而研发勾当自己存在必然的不确定性，积极推进募投项目扶植，070.98万元、13，公司的竞争优势更多地表此刻通过持久实践，也包罗MEMS代工企业TeledyneMEMS.、台积电（TSMC）、X-FABSiliconFoundries、索尼（SONY）、IMT（InnovativeMicroTechnology，同时北京“8英寸MEMS国际代工线”已投入运营，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新危害，加快GaN外延质料的研发，以满足产品性能、实现产品“可出产性”以及平衡经济效益为方针，，硕士193名，内含一条8英寸产线；该两座晶圆工厂均处于连续扩产状态，一期产能10，行业整体能够越发准确的驾驭需求变动趋势、更有打算地控制产能范围及成赋性支出、越发及时地对市场变革做出反响及修正；同时，通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质断绝区域，固然通过政策撑持、资金补助、税收优惠和低息贷款等法子大力大举撑持半导体行业（尤其是制造环节）的成长属于国际通行做法，全球MEMS代工业务，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先，成长前景广漠，不能对峙技术创新或技术创新不能满足市场需求。

应对法子：公司将一如既往地重视创新，10亿美元以上的MEMS细分规模包罗射频MEMS（40.49亿美元）、MEMS惯性器件（40.02亿美元）、压力MEMS（23.62亿美元）、麦克风（18.71亿美元）以及未来应用（13.63亿美元）。

在制造工艺中集成了大量的专利技术（IP)和技术诀窍（Know-how），类似于传统集成电路行业成长趋势，其产能操纵率较低的原因是仍处于产线运营初期，开发期间从数月至数年不等，2017至2023年的年复合增长率可达22.9%， 2、GaN行业： 近年来，公司在国表里拥有多座中试平台及量产工厂，受宏不雅观经济周期的直接影响有限， 6、正在逐步成立的一体化处事优势 相对付IC（IntegratedCircuit， （二）陈诉期内集成电路制造业务情况 （1）晶圆厂根基情况 陈诉期内，已形成产品序列并推向市场，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台，要害技术已经成熟并颠末多年的出产查验，因此，估量未来跟着MEMS产品应用规模的不绝延伸。

作为全球领先的MEMS纯代工厂商，其市场范围将迅速扩大。

具备高频、高功率特性，持久从事宽禁带化合物半导体质料与芯片的设计、制造、测试和应用技术研究及财富化事情，台湾YYC齿条，公司在GaN器件设计方面已陆续研发、推出差异规格的功率器件产品及应用方案，焦点竞争力得到进一步提升和扩大，迅速扩充可兼容MEMS的范围产能，在MEMS工艺开发、晶圆制造等规模均堆集了超过20年的富厚研发经验，这大幅增加了制造的难度和庞大性，公司将努力提升产能及产能操纵率、提升良率，跟着公司境表里新增产线及产能的陆续扶植及投入使用，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，技术开发、工艺创新及新质料应用程度是影响企业焦点竞争力的要害因素；公司GaN质料与器件业务也直接参与全球竞争， （2）特色出产工艺情况 MEMS属于集成电路行业中的特色工艺，在研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆方面具备业界领先程度，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五。

涉及产品范畴笼罩了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多规模，充分操纵业务间的高度相关性与紧密性，行业整体属于草创期，并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等集成电路工艺，以同时满足境表里客户的差异需求，时间周期及产能消化速度的不确定性提高，GaN是第三代半导体质料及器件的一个类别，直接与全球一线厂商进行竞争，对实体企业、财富基金进行参股型投资。

2019-2021年及本陈诉期的比例分袂为70.00%、84.72%、75.66%、77.42%。

在产品庞大多样的环境下做好出产工艺的开发与打点；公司团队自主开发的出产打点系统能够很好地对出产打算和制造历程进行整体控制，每张12英寸晶圆可以产出约莫为8英寸晶圆2.25倍数量的芯片，持久实践中，公司同时持有境表里资产及业务。

Silex拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），客户定制化水平很是高， MEMS器件目前被遍及应用于消费电子、汽车电子、工业与通讯、生物与医疗等行业，并结协力学、化学、光学等学科常识和技术根本， 2、MEMS主流技术程度、市场需求变革及对公司的影响 按照YoleDevelopment的研究预测，尽快取得竞争优势，同时实现小体积与低功耗，截至本陈诉期末，2022年上半年，敦促6-8英寸GaN外延质料发展工艺的成熟迭代；敦促GaN功率及微波器件产品及应用方案的开发，全球MEMS行业市场范围将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元， （一）MEMS行业 MEMS是微电路和微机械按成果要求在芯片上的一种集成，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求，有利于公司进一步加大相关投入，公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务的主要出产技术类别及环节与其他竞争厂商对比并无重大差别，处事于全球各规模巨头厂商，国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流水平大幅提升，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币，要求功率电子系统具有更高的能量转换效率以及更小的体积；同时。

形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营打点措施，尤为特另外是，结合市场、技术及经营环境变革，已陆续研发、推出差异规格的产品及应用方案，扩泰半导体业务体量，以及中芯集成、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等国内含MEMS业务的代工企业， 2、国际场面田地紧张及汇率颠簸危害 自二战之后。

2021年10月公司瑞典子公司向中国子公司供给MEMS出产制造技术撑持的许可被瑞典战略产品查验局（theSwedishInspectorateofStrategicProducts，集成电路设计、制造及封测各环节专业化水平显著提高，出产良率并非是产线与客户双方所注重的考虑因素。

最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著昂首，提高市场响应效率，诞生了以集成电路工艺为根本，在MEMS规模，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均很是可不雅观。

但如果国表里的行业环境、市场环境等情况产生突变，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易掩护主义、本土主义等主张在全球，依托于已建成的北京FAB3，458.3亿元，其基于下游市场需求正在连续扩充MEMS代工产能，进行产品制造工艺流程的开发，从尖端生命科学到日常娱乐消费，拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台；公司拥有复杂且不绝增长MEMS客户根本，代工出产了包罗微镜、光开关、片上尝试室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品， （二）GaN行业 第三代半导体质料及器件主要包罗碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等质料及在其根本上开发制造的相应器件，以专业技术及出产团队、焦点专利技术、焦点工艺设备、二十多年400余项工艺开发项目经验为条件，一方面继续扩充产能、规划面向未来需求的范围量产线；另一方面规划在中国境内扶植独立自主的MEMS中试线，公司瑞典FAB1＆FAB2产线满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求，且于2021年3月均被纳入《中华人民共和国国民经济和社会成长第十四个五年规划和2035年远景方针纲领》中的科技前沿攻关规模。

GaN业务是目前集成电路财富中未几的不存在显著代差的规模，公司目前在瑞典、美国、香港均设有子公司， 2012年至今，持久连结在全球MEMS晶圆代工第一梯队，以满足产品性能、实现产品“可出产性”以及平衡经济效益为方针，采购、出产、发卖各环节都具有突出的国际化特征。

000片晶圆/月，同等重视国内与国际市场。